台积电的N3B制造技术，又称台积电的3nm FinFET工艺，是业界最先进的半导体技术。与前几代工艺技术相比，它在功率、性能和面积 （PPA） 方面有了显著改进。
Lunar Lake MX 处理器预计将提供：
- 多达 8 个通用内核。
- 该平台将拥有四个高性能Lion Cove和四个Skymont节能核心。
- 它还将拥有多达八个 Xe2 GPU 集群。
- 此外，它还将拥有多达六块的 NPU 4.0 AI 加速器。
- 该平台将支持 8W 无风扇和 17W – 30W 风扇设计。
- 平台上的处理器将配备 16GB 或 32GB 的 LPDDR5X-8533 内存。
- 英特尔估计，与 CPU 封装外内存的典型设计相比，Lunar Lake MX 设计将节省 100 到 250mm^2 的空间。
正如帖子中所说，台积电的 N3B 工艺技术可能会被使用，因为需要将 CPU 和 GPU 内核集成在同一块硅片中。这对英特尔来说是一个挑战，因为他们还没有成熟的 18A 工艺技术。相比之下，台积电的N3B工艺技术已经被其他公司证明是有效的，包括苹果和AMD。
正文完
